有專家預測，2014年將成為LED發(fā)展的黃金時期。然而，這并不意味著傳統(tǒng)的生產技術和LED產品能滿足黃金發(fā)展的需要，LED的未來必將朝著“高效低耗健康智能化多樣化照明”的方向發(fā)展。想要順應時代潮流，真正迎合黃金發(fā)展，LED的變革與創(chuàng)新必不可少。

4月25日，由深圳市南山區(qū)科技創(chuàng)新局和深圳市LED產業(yè)聯(lián)合會共同舉辦、深圳市半導體照明行業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心等多家單位聯(lián)合協(xié)辦的“2014LED新技術高峰論壇暨LED新產品進展報告”在深圳拉開帷幕。

300多名業(yè)內知名專家、企業(yè)家及相關行業(yè)專家匯聚一堂，圍繞“變革與創(chuàng)新——LED技術演變的趨勢”這一主題進行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點分析了國內LED及核心新技術的現(xiàn)狀、創(chuàng)新與應用、存在的挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展的趨勢。

劉國旭：封裝不會消失

LED照明應用領域正在經歷著由手機、顯示屏、TV背光、汽車頭燈、專業(yè)照明向著普通照明的方向過渡，而不久的將來，智能照明將成為新興的應用市場，原因是多方面的：(1)世界各國出臺白熾燈使用禁令;(2)持續(xù)節(jié)約能源的需求;(3)對環(huán)保和低碳生活的需求;(4)只能綠色建筑的需求;(5)政府各種利好政策的出臺;(6)各種標準出臺，如能源之星標準。

LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一，約占總成本的35%以上。在LED封裝產品中，封裝包括材料和制造費用兩部分，兩者已經超過了芯片的價格，成為封裝總成本比重最大的一部分。

未來商業(yè)照明的高弦指和背光的廣色域將成為新一代LED的應用熱點，減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項技術難題。過驅及高電流密度電光源、熒光粉技術實現(xiàn)高量產以及線性IC驅動的光引擎模組+高壓LED也會成為行業(yè)研究的趨勢。

未來LED封裝的七大趨勢：(1)倒裝芯片焊接，它會使晶圓級熒光粉涂覆更為簡化;(2)芯片級封裝，此封裝技術將實現(xiàn)尺寸不超過芯片尺度的1.2倍，并且實現(xiàn)免支架、免金線封裝，結構緊湊并利于降低成本;(3)集成封裝光引擎技術，具有結構簡單，交流電源驅動，可靠性更好，免去或減少外部PCB結構，更節(jié)省空間并且具有更好的熱血性能，相對于開關模式的設計，具有更低的電磁干擾;(4)LED燈絲，實現(xiàn)360°全周發(fā)光，模擬白熾燈泡;(5)縮小暖白和冷白之間的光效差;(6)高顯色和廣色域，對于商照，高顯色指色彩看起來充滿活力，紅色更加生動逼真，對于TV和Monitor，廣色域提供了豐富的色彩體驗;(7)Quantun Dots量子點波長轉換器，量子點直徑達到3—7nm，可實現(xiàn)全光譜的所有顏色，通過調整警惕微粒大小，峰值發(fā)射波長可調整到+/-1nm，減少光散射，高亮子效率大于90%;

很多人都在懷疑未來的封裝會不會消失，這點可以明確地告訴大家，不會!首先，LED封裝的功能包括為芯片引線，給芯片機械保護，幫芯片散熱以及實現(xiàn)光、色處理，這些都是功能性需求，除非芯片不會發(fā)熱，不需要光、色處理，LED封裝才會消失，但是這是不可能實現(xiàn)的。

不過LED封裝雖然不會消失，但是卻會發(fā)生巨大的變革和創(chuàng)新，芯片廠或光源/模組廠可能會實現(xiàn)直接對接，這樣的話會降低成本，不過也面臨著SMT的精度，回流清洗，前期分選、測試、散熱等一系列挑戰(zhàn)，在某些應用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。

封裝企業(yè)想要在激烈的競爭中屹立不倒，需要不斷地在新模式下變革與創(chuàng)新，可以從提高附加值、與下游客戶策略配合、各取所長以及降低系統(tǒng)價格等方面入手。