設(shè)備簡介

主要包括：精密工作臺(tái)、數(shù)控系統(tǒng)、CCD定位系統(tǒng)、真空吸附系統(tǒng)、煙粉塵收集及凈化系統(tǒng)、激光源、軟件等主要部件組成。主要應(yīng)用于藍(lán)寶石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、劃線等加工。

TOL-MC5 藍(lán)寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)設(shè)備產(chǎn)品特征

1、高切割品質(zhì)

采用超快激光器作為光源，熱效應(yīng)區(qū)域小，切縫窄，切邊光滑，有效降低微裂紋。

2、成品率

   屬于非接觸式切割，無應(yīng)力，解決了傳統(tǒng)機(jī)械式切割中材料極易脆裂的問題。

3、高工作效率

   超快的激光切割較其他機(jī)械加工方式而言，加工效率高，同時(shí)可以改善加工制程。

4、加工自動(dòng)化

   自動(dòng)定位加工，無需人工干涉，減低人員耗損。

5、低使用成本

   一次性投入后，后期無需要更換刀具，無耗材、操作簡單方便。使用成本低。

TOL-MC5藍(lán)寶石晶圓激光微加工系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域

  此設(shè)備主要應(yīng)用于各種玻璃、藍(lán)寶石晶圓、藍(lán)玻璃、硅片的打孔、劃線、裂片和切割加工。