產品描述
天弘激光憑借多年積累的激光應用經驗和系統(tǒng)集成經驗，能夠提供太陽能光伏行業(yè)包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內的全套光伏行業(yè)解決方案。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
技術參數
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硅片尺寸
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156mm×156mm，兼容125mm×156mm
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UPH
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≥2500PCS/H，2分片burst，設備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能） |
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Uptime
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≥98%正常運行時間
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| MTBF |
≥250hours，平均無故障時間 |
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MTTR
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≤12hours，平均恢復時間 |
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Yield
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≥99.50%，滿產率
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| 碎片率 |
≤0.01% |
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切割精度
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≤0.1mm |
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切割深度
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10%~50%可調，裂口無明顯毛刺
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| 其他功能 |
1、自動上下料、切割、裂片
2、上下料雙向破片檢測
3、可快速升級自動接駁串焊機
4、快速升級疊片
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應用領域
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
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