可焊性測試儀METRonELEC ST78用于測量和評估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤濕力、焊錫的潤濕力以及潤濕角度、助焊劑的活性、焊錫金屬的質(zhì)量、錫膏的質(zhì)量。
可焊性測試儀特點(diǎn)：
1、測試結(jié)果是在符合多種國際標(biāo)準(zhǔn)測試值的高級軟件的控制下自動分析出來的，故具有無可爭議的客觀說服力。
2、ST88操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。
4、兼容標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-54和IEC 60068-2-69
MIL-STD-883 METHOD 2022
IPC J-STD-002
IPC J-STD-003
EIA/JET-7401
可焊性測試儀規(guī)格：
| 傳感器 |
線性度0.1%,分辨率1mg |
| 浸潤深度 |
0.1~9mm之間可以調(diào)整 |
| 浸潤速度 |
1-50mm/s可以調(diào)整每步1mm |
| 退出速度 |
1-50mm/s可以調(diào)整每步1mm |
| 溫度范圍 |
室溫-450度 |
| 測試模式 |
錫槽 |
| 重量 |
28KG |
| 電源 |
110V/220V可選
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