集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐。2011年12月，工業(yè)和信息化部正式發(fā)布了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》（工信部規(guī)[2011]565號），作為行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件。
    　一條主線
    　以《國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》和《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃》為統(tǒng)領(lǐng)，堅持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、協(xié)調(diào)推進、引領(lǐng)發(fā)展”的基本原則。
   　 ——堅持應(yīng)用牽引體現(xiàn)了從打造芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈的目標(biāo)出發(fā)，以重大信息化推廣和重點整機需求為牽引，開發(fā)量大面廣和特色專用集成電路產(chǎn)品的發(fā)展路徑；
  　  ——堅持創(chuàng)新驅(qū)動強調(diào)了以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)；
   　 ——堅持協(xié)調(diào)推進突出了行業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)組織結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局的調(diào)整優(yōu)化；
  　  ——堅持引領(lǐng)發(fā)展明確把壯大規(guī)模與提升競爭力結(jié)合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動作用，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
   　 三個基本目標(biāo)
  　  “十二五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個基本目標(biāo)：
    　經(jīng)濟指標(biāo)：到2015年，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長18%，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。
  　  結(jié)構(gòu)目標(biāo)：包括產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、企業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)。特別是突出了培育具有國際競爭力的大企業(yè)，到2015年，5～10家設(shè)計企業(yè)銷售收入超過20億元，1家企業(yè)進入全球設(shè)計企業(yè)前十位；1～2家芯片制造企業(yè)銷售收入超過200億元；2～3家封測企業(yè)銷售收入超過70億元。
    　創(chuàng)新目標(biāo)：參考國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，從完善產(chǎn)業(yè)鏈、形成產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)良性互動和協(xié)調(diào)發(fā)展的目標(biāo)出發(fā)，制定了芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試、專用設(shè)備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)。
    　四項主要任務(wù)
    　一是集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品。圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢單位為依托，重點開發(fā)共性關(guān)鍵技術(shù)，部署一批重大產(chǎn)品項目。
    　二是做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力。加強要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動企業(yè)兼并重組，培育若干個具有國際競爭力的大企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”中小企業(yè)。
    　三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境、構(gòu)建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈。實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，探索和實現(xiàn)上下游虛擬IDM模式，形成良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。
    　四是完善多層次的公共服務(wù)體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心，支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)。
    　四項發(fā)展重點與三個專欄
    　一是著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的突破口。
    　二是壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵。
   　 三是提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術(shù)和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的重要途徑。
    　四是完善產(chǎn)業(yè)鏈，在關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器、材料和EDA工具方面取得突破，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的基礎(chǔ)和保障。
   　 三個專欄（重大工程）分別是“芯片與整機價值鏈共建工程”、“先進工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程”、“集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程”，體現(xiàn)國家意志，明確國家支持方向，增強《規(guī)劃》的可操作性。
   　 六項具體政策措施
    　一是落實政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系；二是加大支持力度，擴大投融資渠道；三是推進資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；四是繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資質(zhì)量；五是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外人才；六是實施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識產(chǎn)權(quán)保護力度。
（來源：互聯(lián)網(wǎng)）