、汽車電子等。智能終端已取代PC成為半導(dǎo)體應(yīng)用的最大市場，另外，汽車電子、消費(fèi)電子、照明電子等領(lǐng)域也是半導(dǎo)體下游應(yīng)用的重要組成部分。由于半導(dǎo)體應(yīng)用的多元化、新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性有所減弱。

產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

企業(yè)茁壯成長，部分技術(shù)取得突破的企業(yè)迎來進(jìn)口替代的發(fā)展良機(jī)。

　　上述人士表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與日本、韓國、臺灣等半導(dǎo)體發(fā)達(dá)國家或地區(qū)相比，仍存在差距，但其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的市場份額不斷提升，生產(chǎn)工藝和技術(shù)水平也是快速進(jìn)步。中國半導(dǎo)體銷售額全球占比逐年提升，2012年所占份額攀升至20%。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，未來一段時(shí)間國產(chǎn)芯片進(jìn)口替代速度會加快，背后的驅(qū)動力是本土品牌崛起、IC 設(shè)計(jì)廠商崛起以及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

　　目前中國核心半導(dǎo)體芯片（計(jì)算機(jī)、通信、存儲芯片）絕大部分仍依賴于進(jìn)口，2012年中國進(jìn)口芯片約1650億美元，超過了進(jìn)口石油的1200億美元，核心半導(dǎo)體芯片用于各行各業(yè)，已牽涉到國家安全的問題，如果說去IOE是軟件層面的維護(hù)國家安全，那么半導(dǎo)體進(jìn)口替代將是硬件層面的維護(hù)國家安全，未來的空間會很大。