網(wǎng)訊 2014年3月5日上午9時，李克強總理在十二屆全國人大二次會議的《政府工作報告》中，提到注重調(diào)整經(jīng)濟結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。針對阻礙發(fā)展的結(jié)構(gòu)性問題，我們注重精準發(fā)力，運用市場手段和差別化政策，在優(yōu)化結(jié)構(gòu)中穩(wěn)增長，在創(chuàng)新驅(qū)動中促轉(zhuǎn)型，推動提質(zhì)增效升級，為長遠發(fā)展鋪路搭橋。

產(chǎn)業(yè)，目前正在走出產(chǎn)能過剩的問題，2014年將重啟設(shè)備投資并擴大產(chǎn)能。根據(jù)國際半導體設(shè)備與材料組織的季度預測報告，LED晶片制造設(shè)備的投資在經(jīng)歷連續(xù)下降之后，到2014年將上升17%，達到12億美元。

產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達到了2576億元，較2012年的1920億元增長34%，成為2010年以后國內(nèi)半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的一年。其中上游外延芯片規(guī)模達到105億元、中游封裝規(guī)模達到403億元，下游應用規(guī)模則突破2000億元，達到2068億元。 2013年可以說LED行業(yè)回暖的一年，也是消耗產(chǎn)能的一年。

市場將比上年增長80%，認為2014將是LED照明市場的爆發(fā)年。

行業(yè)發(fā)展迅速，價格競爭愈發(fā)激烈。但隨著封裝工藝、成本控制、產(chǎn)能規(guī)模以及供應鏈等多重因素影響，國內(nèi)封裝企業(yè)之間的差異化正越來越明顯。