解決方案；
　　業(yè)界惟一能處理200Gbps單碼流的商用芯片，支持兩個(gè)100Gbps全雙工端口；
　　在單個(gè)芯片上兼有交換矩陣/網(wǎng)絡(luò)接口、包處理器和流量管理器；
　　無(wú)與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統(tǒng)成本。 

網(wǎng)訊，北京，2012年5月15日 － 全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出全球密度最高的100GbE交換解決方案BCM88650系列，該系列產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高密度交換平臺(tái)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)4000個(gè)100GbE端口。BCM88650單芯片系統(tǒng)（SoC）具有業(yè)界最高的集成度，在單芯片中集成了全面的線(xiàn)卡功能。BCM88650 SoC與博通領(lǐng)先的FE1600（BCM88750）交換矩陣一起，可實(shí)現(xiàn)速度超過(guò)100Tbps的新一代高密度網(wǎng)絡(luò)解決方案。

中心需要具有100Gbps接口的高密度核心交換平臺(tái)，以支持10G PON等日益增強(qiáng)的接入能力。BCM88650系列是惟一能在第二層至第四層處理單碼流200Gbps流量的商用芯片解決方案，該系列集成了先進(jìn)的包分類(lèi)和深度緩沖流量管理功能，以支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和運(yùn)營(yíng)商以太網(wǎng)并滿(mǎn)足分組傳輸要求。

bE。40G在很多方面都充當(dāng)了100G的開(kāi)路先鋒，降低了組件級(jí)風(fēng)險(xiǎn)，并使運(yùn)營(yíng)商和測(cè)試設(shè)備廠商熟悉了相干網(wǎng)絡(luò)。

圖1  博通公司推出的全球密度最高的100GbE交換解決方案 BCM88650系列

 　　無(wú)與倫比的集成度可減小電路板尺寸、降低功耗和系統(tǒng)成本

　　BCM88650無(wú)與倫比的集成度使設(shè)備制造商能減小電路板尺寸、降低功耗，同時(shí)降低系統(tǒng)成本。統(tǒng)一的架構(gòu)使系統(tǒng)廠商能開(kāi)發(fā)一個(gè)采用相同交換架構(gòu)的可擴(kuò)展產(chǎn)品線(xiàn)，以滿(mǎn)足各種密度和應(yīng)用的需求。

 　　總?cè)萘繛閿?shù)百Gbps的運(yùn)營(yíng)商接入交換解決方案可采用單個(gè)BCM88650器件設(shè)計(jì)。還可以用BCM88650設(shè)計(jì)適用于數(shù)據(jù)中心核心網(wǎng)絡(luò)或運(yùn)營(yíng)商核心網(wǎng)絡(luò)的、總?cè)萘繛?5Tbps的機(jī)箱。此外，不同容量的多個(gè)機(jī)箱可以互連，以搭建一個(gè)可擴(kuò)展的核心平臺(tái)，并提供多達(dá)4000個(gè)100GbE線(xiàn)速端口或相應(yīng)數(shù)量的40GbE/10GbE端口。

　　市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力：

　　到2016年，全球IP流量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20倍1；
　　到2015年，每秒鐘將有100萬(wàn)分鐘視頻內(nèi)容跨網(wǎng)絡(luò)傳送1；
　　到2015年，連接到IP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備數(shù)量將達(dá)到全球人口數(shù)量的2倍1；
　　流量的大幅增長(zhǎng)給現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)帶來(lái)了挑戰(zhàn)3；
　　到2015年，10/40/100 GbE的收入預(yù)計(jì)將達(dá)到約500億美元。 

　　產(chǎn)品要點(diǎn)：

　　集成了先進(jìn)的包分類(lèi)功能、深度緩沖流量管理器以及基于信元的交換矩陣接口；
　　集成了1/10/40/100GbE網(wǎng)絡(luò)接口，從而無(wú)需額外的組件；
　　內(nèi)置了可編程包分類(lèi)引擎針對(duì)數(shù)據(jù)中心、城域以太網(wǎng)以及傳輸應(yīng)用；
　　大型片上分類(lèi)數(shù)據(jù)庫(kù)可利用博通/NetLogic處理器進(jìn)行擴(kuò)展；
　　深度緩沖器采用了分布式調(diào)度方案，允許使用最先進(jìn)的分層QoS、傳輸調(diào)度和流量控制方案；
　　與業(yè)界領(lǐng)先的博通XLP®多核處理器以及基于認(rèn)知的NL8856x處理器完全兼容，可實(shí)現(xiàn)同類(lèi)最佳的控制平面和更高的第二層至第四層報(bào)頭處理性能；
　　博通的通用應(yīng)用編程接口（API）全面支持BCM88650系列。