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    德州儀器首推4MB快閃記憶體裝置應(yīng)對惡劣環(huán)境

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):170
    核心提示:
    (TI)宣佈推出滿足惡劣環(huán)境的業(yè)界首款高溫非揮發(fā)性快閃記憶體裝置,該SM28VLT32-HT具有4MB工作容量,毋需耗費昂貴成本再對工業(yè)級元件進行產(chǎn)品資料表規(guī)格以外的篩選(up-screening)與認證測試。該裝置不但可在極端溫度下實現(xiàn)資料記錄,還可確保在如油氣探勘、重工業(yè)以及航空等惡劣環(huán)境應(yīng)用中至少工作1000小時。

      SM28VLT32-HT主要特性與優(yōu)勢:

      1、最寬泛溫度範圍:唯一可在-55C至+210C溫度範圍內(nèi)工作的非揮發(fā)性快閃記憶體裝置;

      2、高可靠度:經(jīng)過測試可在裝置整體工作壽命內(nèi),于整個溫度範圍下實現(xiàn)穩(wěn)健的讀/寫操作;

      3、更短設(shè)計時間:無需外部組件,可幫助製造商快速安全地開發(fā)各種可符合惡劣環(huán)境的應(yīng)用,將開發(fā)、測試與認證時間縮短6個月;

      4、小型增強型封裝:SM28VLT32-HT可採用陶瓷扁平封裝(ceramicflatpack)或已知良品晶圓(KnownGoodDie;KGD)封裝,允許在多晶片模組中整合小型封裝,充分滿足電路板空間有限的系統(tǒng)需求;

      5、串列介面:SPI介面可簡化設(shè)計與封裝,減少接腳數(shù)。

      採用8mmx25mm陶瓷扁平封裝的SM28VLT32-HT現(xiàn)已開始提供樣品,將于2013年第1季提供KGD封裝選項,并投入量産。

      HTFLASHEVM評估模組內(nèi)建于增強型電路板,可在更高溫度下實現(xiàn)更簡易的評估,該評估模組現(xiàn)已開始提供。

      SM28VLT32-HT可對TI全系列類比及嵌入式處理産品形成有力互補,充分滿足SM470R1B1M-HTARM7TDMI微控制器與SM320F28335-HTDelfino數(shù)位訊號控制器等高溫、高可靠度應(yīng)用需求。
     

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