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    未來(lái)5年IPC產(chǎn)品和渠道將發(fā)生哪些改變?

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-10     來(lái)源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):124
    核心提示:
    訊:近日,IHS報(bào)告顯示,自2013年IPC呈健康發(fā)展態(tài)勢(shì),其中工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)將保持大于50%的占比,建筑、醫(yī)療等新興市場(chǎng)和垂直行業(yè)成長(zhǎng)潛力較大,復(fù)合年增長(zhǎng)率保持5%,到2016年,IPC在中國(guó)市場(chǎng)將達(dá)到4億美金的市場(chǎng)規(guī)模。而作為全球IPC最大廠商,研華科技董事長(zhǎng)劉克振提出,“市場(chǎng)、媒體別再用工業(yè)計(jì)算機(jī)稱呼其所屬的產(chǎn)業(yè),應(yīng)改用智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè),工業(yè)計(jì)算機(jī)會(huì)局限產(chǎn)業(yè)發(fā)展,研華加快搶攻智能系統(tǒng)市場(chǎng)商機(jī)。”

    技術(shù)發(fā)展帶來(lái)了IPC的技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新,圍繞著穩(wěn)定性能,IPC在儲(chǔ)存設(shè)備、界面、總線、遠(yuǎn)程管理、電容式觸屏等技術(shù)上都有較大的進(jìn)步。

      1)x86、RISC、DSP的平臺(tái)之爭(zhēng):ARM、DSP在工業(yè)領(lǐng)域?qū)?huì)迅速增長(zhǎng),x86仍然保持主流的地位。研華昆山新落成的協(xié)同創(chuàng)新研發(fā)中心分別組建了X86、RISC研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。

      2)界面隨著ISA,PCI,PCIE,CPCI不斷演變而持續(xù)創(chuàng)新,CPCI所具有高開(kāi)放性、高可靠性、可熱插拔的特點(diǎn),使該技術(shù)應(yīng)用與通訊、網(wǎng)絡(luò)、產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、智能交通、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

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