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    半導(dǎo)體新潮流 全球爭研發(fā)碳化硅芯片

    放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):123
    核心提示:

    日經(jīng)新聞報導(dǎo)指出,鑒于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片潮流,日本電子業(yè)亦積極發(fā)展碳化硅晶片科技,并已運用于多項領(lǐng)域。預(yù)估日本國內(nèi)電力半導(dǎo)體市場年產(chǎn)值可達約3000億日圓(28.8億美元)至4000億日圓間,碳化硅晶片市場料將上看100億日圓。除日本外,美國、歐洲國家也將碳化硅晶片視為重要趨勢,并推行相關(guān)國家計劃。另外南韓、臺灣晶圓大廠亦積極擴展至相關(guān)領(lǐng)域。  


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