雖然我國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策尚未出臺，但2月18日召開的全國物聯(lián)網(wǎng)工作電視電話會議提出著力突破核心芯片、智能傳感器等核心技術(shù)，以及愈演愈熱的特斯拉引發(fā)了市場對汽車電子領(lǐng)域的高度關(guān)注，這不禁讓人聯(lián)想：下一輪半導體的發(fā)展空間會有多大？
　　
　　2013年，全球半導體銷售額扭轉(zhuǎn)頹勢創(chuàng)下歷史性的3056億美元，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)總裁兼執(zhí)行長BrianToohey曾指出，“從物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能家居等市場都可以看出，半導體普遍出現(xiàn)在每一種產(chǎn)品類型中，而且正變得無處不在。”
　　
　　7500億物聯(lián)網(wǎng)
　　
　　背后的芯片市場
　　
　　到2015年中國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將達到7500億元，年復合增長率超過30%。國家集成電路設計深圳產(chǎn)業(yè)化基地主任周生明介紹，在通訊技術(shù)趨于成熟之際，除了通訊平臺標準化統(tǒng)一問題，集成電路將是物聯(lián)網(wǎng)進一步發(fā)展的關(guān)鍵。
　　
　　“按照每一年半為一代計算，我國因為起步晚，集成電路特別是傳感器在高端領(lǐng)域，還與國際領(lǐng)先技術(shù)相差3~5代�！敝苌�明表示。
　　
　　芯片的研發(fā)成本構(gòu)成了一道主要障礙。據(jù)美國顧問公司AlixPartners調(diào)查指出，截至去年第三季度的1年期間，英特爾、高通、臺積電、德儀及海力士五大半導體企業(yè)的研發(fā)成本達到15.9%，接近過去5年的最高值。
　　
　　國內(nèi)芯片的研發(fā)成本構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)進一步發(fā)展成本的40%~50%，不過隨著一批集成電路企業(yè)的收購兼并，產(chǎn)業(yè)鏈也將不斷被整合，有望降低相關(guān)成本，比如近期中瑞思創(chuàng)擬收購全球射頻識別(RFID)芯片三大寡頭之一意聯(lián)科技，將會形成RFID芯片-標簽封裝-下游應用的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
　　
　　華工科技、漢威電子等都將受益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，而周生明介紹，中芯國際、華虹宏力、華潤上華等在國內(nèi)芯片技術(shù)上比較先進。
　　
　　從產(chǎn)品層面而言，如今市場的推動力已經(jīng)由PC轉(zhuǎn)向智能手機、平板電腦，但是2013年中國智能手機增幅首次下降以及諸多移動產(chǎn)品增長高潮已過，而價格競爭日趨激烈，逐漸向PC市場低毛利率靠攏，加上關(guān)鍵性技術(shù)如EUV光刻和450mm硅片量產(chǎn)等尚未完全攻克，讓下一輪的集成電路增長添加了不確定性。
　　
　　汽車電子半導體：同比增15.6%還是40%
　　
　　特斯拉近期的火熱，也讓汽車電子備受關(guān)注。中國已經(jīng)變成全球最大的汽車生產(chǎn)制造國，而汽車電子系統(tǒng)的智能化、網(wǎng)絡化、集成化趨勢明顯。
　　
　　電子部件成本在高端汽車成本占比60%~70%以上。另外，德勤預測，2016年全球汽車電子規(guī)模將達到2348億美元，增速將高于整車行業(yè)3%~5%的增長水平。