對(duì)半導(dǎo)體材料、電子元器件、汽車部件等的電鍍、蒸鍍等的金屬薄膜和組成進(jìn)行測量管理，可保證產(chǎn)品的功能及品質(zhì)，降低成本。精工從1971年首次推出非接觸、短時(shí)間內(nèi)可進(jìn)行高精度測量的X射線熒光鍍層厚度測量儀以來，已經(jīng)累計(jì)銷售6000多臺(tái)，得到了國內(nèi)外鍍層厚度、金屬薄膜測量領(lǐng)域的高度關(guān)注和支持。

　　為了適應(yīng)日益提高的鍍層厚度測量需求，精工開發(fā)了配備有自動(dòng)定位功能的X射線熒光鍍層厚度測量儀SFT-110。通過自動(dòng)定位功能，僅需把樣品放置到樣品臺(tái)上，就可在數(shù)秒內(nèi)對(duì)樣品進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦。由此，無需進(jìn)行以往的手動(dòng)逐次對(duì)焦的操作，大大提高了樣品測量的操作性。

　　近年來，隨著檢測零件的微小化，對(duì)微區(qū)的高精度測量的需求日益增多。SFT-110實(shí)現(xiàn)微區(qū)下的高靈敏度，即使在微小準(zhǔn)直器(0.1、0.2mm)下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。并且，配備有新開發(fā)的薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層和合金膜的測量，可對(duì)應(yīng)更廣泛的應(yīng)用需求。

　　［SFT-110的主要特征］

　　1. 通過自動(dòng)定位功能提高操作性
　　測量樣品時(shí)，以往需花費(fèi)約10秒的樣品對(duì)焦，現(xiàn)在3秒內(nèi)即可完成，大大提高樣品定位的操作性。
　　2. 微區(qū)膜厚測量精度提高
　　通過縮小與樣品間的距離等，致使在微小準(zhǔn)直器（0.1、0.2mm）下，也能夠大幅度提高膜厚測量的精度。
　　3. 多達(dá)5層的多鍍層測量
　　使用薄膜FP法軟件，即使沒有厚度標(biāo)準(zhǔn)片也可進(jìn)行多達(dá)5層10元素的多鍍層測量。
　　4. 廣域觀察系統(tǒng)（選配）
　　可從最大250×200mm的樣品整體圖像指定測量位置。
　　5. 對(duì)應(yīng)大型印刷線路板（選配）
　　可對(duì)600×600mm的大型印刷線路板進(jìn)行測量。
　　6. 低價(jià)位
　　與以往機(jī)型相比，既提高了功能性又降低20%以上的價(jià)格。

　　［主要產(chǎn)品規(guī)格］

　　檢測器： 比例計(jì)數(shù)管
　　X射線源： 空冷式小型X射線管
　　準(zhǔn)直器： 0.1、0.2mmφ2種
　　樣品觀察： CCD攝像頭
　　樣品臺(tái)移動(dòng)量：250（X）×200（Y）mm
　　樣品最大高度：150mm