近年來，以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場異�；鸨�，拉動了對MLCC片式多層陶瓷電容器(通常也稱作貼片電容)總體的需求，其中，又以微型電容為重點訴求。MLCC擁有生產效率高、高安全性、小尺寸、高比容、低ESR(等效串聯(lián)電阻)和低ESL(等效串聯(lián)電感)等特點。

“在MLCC市場的需求變化方面，”深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司副總經(jīng)理兼營銷中心總經(jīng)理李競詳細介紹道，“隨著目前智能終端產品越來越多地呈現(xiàn)出便攜式、移動互聯(lián)、多功能化等發(fā)展特征，這就要求產品要有輕薄的外形、良好的網(wǎng)絡連接和傳輸性能，以及集中功能組合的特點，對應于電容器的新需求則主要是小尺寸化，更多適用于RF模塊的高精度和高Q值電容�！�

針對上述市場變化，宇陽快速提升了產能并調整了產品結構，特別增加了對0201/01005尺寸產品設備的投入，并專注于研發(fā)小尺寸高容量產品，在配合客戶的微型化轉型過程中，從前端推薦設計、送樣、測試認證和供貨上對客戶提供高度的支持與服務。目前，宇陽電容的主要類型包括全系列微型/超微型MLCC(片式多層陶瓷電容器)、通用型高容量及中高壓MLCC等，目標客戶多為3C產品行業(yè)中的領頭品牌和廠商。

據(jù)介紹，宇陽微型化MLCC比例和總產量均處于行業(yè)前列，產品具有較為突出的高頻電容配合度，MLCC產品已被運用在聯(lián)想、中興、酷派等品牌手機及TCL、創(chuàng)維、康佳等家電產品上，并與富士康、偉創(chuàng)力、捷普等大型國際代工廠展開了大規(guī)模的配合。2013年宇陽電容器銷售數(shù)量達1000億片，銷售額約5億元人民幣，并保持約20%的年平均增長率，公司預計2015年MLCC的產能將達到1500億片。

談到電容器行業(yè)的發(fā)展，李競認為，總體而言，自動化貼片生產替代人工插件將是一個必然趨勢，同時，對電容的可靠性也要求更高，所以一般在容量和電壓能夠達到的情況下，陶瓷貼片電容會是大的選擇方向，此外，便攜類產品的高速發(fā)展也將帶動小尺寸電容的需求。

具體到MLCC產品，縮小常規(guī)產品的尺寸、提高限定尺寸下產品的容量、配合RF模塊高Q值和高精度電容是大勢所趨，為此，宇陽未來的重點規(guī)劃將是繼續(xù)保持與龍頭企業(yè)的高度配合，及時跟進市場對MLCC產品及其它被動器件的需求動向。