通過6月9-12日參加了廣州照明展及相關論壇。根據(jù)最新趨勢，我們認為行業(yè)基本面依然良好，長期關注5類公司：1)雷士、陽光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè)；2)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商；3)德豪、三安等已在高壓芯片和倒裝芯片領域有所突破的公司；4)走在COB技術前列的封裝廠商，如瑞豐、鴻利等；5)瑞豐、鴻利、長方等提前布局垂直整合的封裝公司。

品牌廠著力商照，智能照明提升附加值。從本次展會現(xiàn)場我們了解到，除公共照明繼續(xù)火熱外，商業(yè)照明應用已經(jīng)成為各大品牌廠商的推廣重點。商業(yè)照明市場快速發(fā)展，利好雷士、陽光、德豪、勤上等提前布局相關渠道的企業(yè)。智能化將大幅提高照明附加值，為行業(yè)提供長期成長動力。飛利浦等國際巨頭已在大力開拓智能照明市場，而國內陽光等廠商亦已加大投入，有望從照明智能化大潮中受益。

高壓芯片和倒裝芯片初現(xiàn)端倪。高壓芯片具有耗散功率低、轉換效率高、成本相對較低等明顯優(yōu)勢，目前已被戶外應用接受，未來隨性價比提高有望拓展至室內。倒裝芯片具有免打線、散熱好、結構緊湊等優(yōu)點，被認為是未來大功率應用的主流產(chǎn)品�，F(xiàn)階段倒裝芯片價格比正裝貴70-100%。我們認為若其價差縮小至30%以內，有望在大功率應用領域大幅替代傳統(tǒng)正裝芯片。

COB大范圍量產(chǎn)，長期封裝廠必須垂直整合。COB今年已成為億光、隆達、鴻利等企業(yè)展位上的主流產(chǎn)品。預計隨著LED在室內照明中的滲透率不斷提高，COB在封裝行業(yè)的占比亦將上升。在倒裝芯片和晶圓級封裝等長期技術趨勢下，未來芯片和封裝之間的結合將更為緊密，純封裝業(yè)態(tài)恐不復存在，封裝廠的出路在于垂直整合。由于向上游延伸難度更大，我們判斷大多數(shù)封裝公司將采取封裝結合應用的策略。

維持LED行業(yè)“推薦”評級。行業(yè)基本面依然良好，進入旺季后環(huán)比逐月向好為大概率事件，此外地方政府政策持續(xù)落地有望成為板塊后續(xù)催化劑。

長期關注5類公司：1)雷士、陽光、德豪、勤上等提前布局商照渠道的企業(yè)；2)陽光等有望從照明智能化大潮中受益的廠商；3)德豪、三安等已在高壓芯片和倒裝芯片領域有所突破的公司；4)走在COB技術前列的封裝廠商，如瑞豐、鴻利等；5)瑞豐、鴻利、長方等提前布局垂直整合的封裝公司。

風險提示：照明需求低于預期；背光行業(yè)增速下降；行業(yè)過度競爭。