當前各種新技術層出不窮，令人應接不暇，但從整個趨勢來看，物聯(lián)網、云計算、綠色節(jié)能和移動計算等技術將會成為未來半導體行業(yè)繼續(xù)發(fā)展的主要推動力。那么在這些技術中，哪些會在未來十年里對半導體行業(yè)產生重大影響?哪些技術會得到高速發(fā)展?而哪些又有可能會沒落?雖然我們現(xiàn)在也無法做出準確的判斷，但可以肯定的是那些能融入我們的生活，改變我們的工作方式、生活方式和思維方式的技術會得到繼續(xù)發(fā)展，因為發(fā)展技術的目的就是為了讓它融入我們的生活，成為日常生活的一部分。本文將會結合對多家半導體廠商的采訪，共同探討一下那些將會影響半導體市場的熱點技術。

移動計算繼續(xù)演進

移動計算的時代剛剛開始，在可以看到的若干年內，整個電子產業(yè)會繼續(xù)沿著移動智能的大方向發(fā)展下去。首先智能手機還需要相當長一段時間才能最終取代大部分的功能機，將全球帶進移動智能時代，尤其是第三世界，他們中有很大一部分，將利用移動智能終端第一次接入互聯(lián)網，和世界聯(lián)系在一起。低成本的移動智能終端將真正消除全球范圍內的信息只是差距。其次，移動智能設備目前還僅限于手機和平板電腦等有限的移動設備，未來還將一步延展到智能電視，智能家電，智能家居，智能可穿戴設備等等可以想象和還沒有想象到的應用場所，在經過未來的充分發(fā)展之后，最終將實現(xiàn)普遍意義上的物聯(lián)網。最后，基于如上的市場需求和發(fā)展，目前的應用處理器還需要進一步提升性能和降低功耗，操作系統(tǒng)也需要能夠分別提供高性能版本和簡化版本，以應對移動計算設備和低功耗低資源的物聯(lián)網設備需求，同時，半導體工藝也需要走向更先進的工藝，比如先進的16/14nm FinFET工藝，讓承載以上功能的核心芯片以更低的成本集成更多更強的功能。RDA運營副總裁趙國光表示RDA具有這方面的優(yōu)勢，這更是RDA未來快速成長的機會。

高通全球副總裁沈勁表示，我們認為智能手機的發(fā)展才剛剛開始，當然智能手機也會引領其他的電子產品的發(fā)展。一方面是以手機為中心的設計和產品開發(fā)理念，很多的消費電子產品都要和手機進行互聯(lián)，通過手機來進行操控;第二個是手機的標準會影響消費類電子的標準，手機的體驗會做得越來越美觀、薄，對于很多家電產品都會產生影響，比如TV。他同時還指出，移動計算還會深入到人類生活的各個層次，會影響到很多行業(yè)，比如教育，健康領域等。

“我們認為未來十年在消費性電子產品部份會朝向體積更小、功能更強大、更省電方面發(fā)展。此外，由于消費者對于智能終端設備性能以及速度的嚴格需求，我們相信智能電視，平板電腦及智能手機之間的互動與整合技術會繼續(xù)加快，所以多屏融合及多屏互動仍會是未來發(fā)展的趨勢。例如聯(lián)發(fā)科技擁有從數(shù)字電視到智能手機的跨平臺整合優(yōu)勢，可為客戶帶來更完整豐富的解決方案，并能為全球廣大消費者在多屏幕，多媒體的數(shù)字生活中帶來聲、光、色與傳播的極致體驗及內容共享�！盡TK中國區(qū)總經理章維力表達了相似的觀點。

此外，ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂從技術層面預測了未來十年移動計算的走勢，他說，在下一個十年，大小核或多核架構將在移動設備領域將大行其道;GPU的需求將快速成長，2012年ARM的“GPU (Mali)”的出貨量已超過1億3千多萬，成長非常迅速驚人。

物聯(lián)網促使設備聯(lián)網加速

物聯(lián)網(IoT)代表了半導體行業(yè)的重大演變，幾十年來，嵌入式的解決方案使得我們周圍的設備更智能、更高效。而物聯(lián)網將連接這些設備，允許他們收集和分發(fā)數(shù)據(jù)、感知我們的環(huán)境和滿足我們的需求。飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，預計到2025年將會有1萬億設備連接到互聯(lián)網。ADI中國區(qū)總經理范建人也表示了同樣的觀點，他認為未來十年是一個移動互聯(lián)網高速發(fā)展的十年，各種無線通訊技術，以及可穿戴的智能設備都有很好的發(fā)展前景。同時隨著人們的富裕，對生活品質的要求也會越來越高，對個人醫(yī)療和智能化、安全化的交通都有進一步的要求。他同時也表示，未來十年是一個網絡化、數(shù)字化的十年，而ADI作為模擬技術廠商，在數(shù)字化的時代具有更大的發(fā)展空間，因為真實的世界是模擬的，人類需要ADI的技術把人們從真實的世界帶到虛擬的數(shù)字世界，再講人們從虛擬世界帶回真實的世界。

高通全球副總裁沈勁說，高通在物聯(lián)網領域也在開發(fā)把各種產品互聯(lián)互通的技術，同時我們有一個專門的公司叫做高通生命公司在負責移動健康市場的技術項目開發(fā)。Marvell全球副總裁、大中華區(qū)總經理張暉覺得，未來幾年，4G技術將大放異彩。物聯(lián)網、車聯(lián)網、云計算、大數(shù)據(jù)等概念將更深入地改變人們的生活、工作和娛樂。

物聯(lián)網的發(fā)展還需要有強大的傳感器、先進的無線通信模塊和強大的軟件支持。這些都給半導體廠商帶來了巨大的機遇。村田表示自己擁有豐富的傳感器產品陣容。此外，安全性也是備受關注的方面，不論是手機SIM卡、電子護照、交通卡、保健卡、銀行卡和移動支付等智能卡的應用，還是一些智能設備中的反數(shù)據(jù)竊取和修改都必須關注設備的可靠性和數(shù)據(jù)的安全性。英飛凌表示可以通過對設備零部件安裝認證芯片對設備進行防偽管理。

高能效、綠色節(jié)能產品備受關注

隨著人類社會的發(fā)展，化石能源和煤炭資源的日益枯竭，轉變能源結構以及提高能源的轉換、傳輸和利用效率成為大勢所趨。再加上全球氣候變暖，使得節(jié)能減排無論是在汽車、家用電器，還是在工業(yè)傳動等方面都凸顯得非常重要。因此，高能效、綠色節(jié)能的產品需求變得越來越大。

專注于模擬領域的凌力爾特認為智能網絡和能量采集等新興市場會有無限的機會，因為未來，那里有數(shù)十億的智能連接設備將會由能量采集設備自主供電。國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉覺得，由于設計者和技術人員都面臨著將要達到硅片的物理極限的問題，因此如果想要進一步的提升性能就變得更為復雜，成本也將更高。在一些情況中，為了以很少的能耗來提高系統(tǒng)的功率密度，同時降低系統(tǒng)尺寸、復雜性和成本，這就需要采用新技術來構建元件，而在另外一些情況下，可能需要采用新的材料。而IR公司的GaNpowIR平臺，通過硅襯上的基質外