本網(wǎng)訊 昨天（28日），國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在深圳舉辦了“LED封裝材料及散熱技術(shù)研討會暨新品推介會”，來自半導(dǎo)體照明行業(yè)近200名管高、技術(shù)人員參加研討。

　　中國是LED封裝大國，全世界80%的LED器件集中在中國封裝，本次會議旨在探討如何解決LED散熱，如何降低LED的熱阻，如何增加LED出光效率，如何增加LED的可靠性等問題。

　　在當(dāng)天的會議中，境外公司——KANEA集團(tuán)首先推介了全新的LED封裝膠及高耐熱的反射腔，意在取代現(xiàn)有被廣泛使用的金屬材料，引起與會者的廣泛關(guān)注和興趣。KANEA集團(tuán)與會負(fù)責(zé)人表示，在未來的發(fā)展中，將LED照明列入最受重視的業(yè)務(wù)析塊，加大對中國市場的開發(fā)力度。

　　佛山國星光電股份有限公司研發(fā)總監(jiān)李程就“LED封裝產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展”、常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院博士黃潔瑩就“LED封裝技術(shù)的研究進(jìn)展”、鐘化貿(mào)易上海有限公司廣州分公司新規(guī)事業(yè)開發(fā)部部長津村學(xué)博士就“LED封裝材料與技術(shù)解決方案”、瑞豐光電研發(fā)總監(jiān)張嘉顯就“LED封裝材料的選擇與應(yīng)用需求”、四川新力光源有限公司副總裁光材研發(fā)中心總監(jiān)趙昆就“LED產(chǎn)品中熒光粉的選擇及解決方案”、臺灣立德瑞科技股份有限公司總經(jīng)理張忠賢就“LED照明的高性價比解決方案”、杭州杭科光電有限公司技術(shù)總監(jiān)高基偉就“COB封裝結(jié)構(gòu)的散熱解決方案”、半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點實驗室博士許紹偉就“新型散熱材料研究進(jìn)展”先后作了主題報告。

　　記者證實，在研討會的互動環(huán)節(jié)，10多名與會者爭相向嘉賓提問，由于會場一度出現(xiàn)激烈爭論，會議時間竟然超出預(yù)期。